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PG电子试玩平台河北鼎瓷申请氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法专利解决低粘度液相长时间高温烧结导致氧化铝共烧多层陶瓷基板强度不足的问题发布日期:2025-07-29 22:17:37 浏览次数:

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PG电子试玩平台河北鼎瓷申请氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法专利解决低粘度液相长时间高温烧结导致氧化铝高温共烧多层陶瓷基板强度不足的问题

  金融界2025年7月21日消息,国家知识产权局信息显示,河北鼎瓷电子科技有限公司申请一项名为“一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法”的专利,公开号CN120329012A,申请日期为2025年06月。

  专利摘要显示,本发明涉及陶瓷基板技术领域,提出了一种氧化铝高温共烧多层陶瓷基板及其制备方法。氧化铝高温共烧多层陶瓷基板包括以下重量份的原料:氧化铝80~90份、增强剂3~6份、烧结助剂2~5份、溶剂85~95份、粘结剂6~12份、分散剂0.5~1.5份;增强剂包括氧化钇包覆碳化硅、氧化铜。通过上述技术方案,解决了相关技术中低粘度液相长时间高温烧结导致氧化铝高温共烧多层陶瓷基板强度不足的问题。

  天眼查资料显示,河北鼎瓷电子科技有限公司,成立于2015年,位于石家庄市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4077.254536万人民币。通过天眼查大数据分析,河北鼎瓷电子科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目56次,财产线条,此外企业还拥有行政许可15个。

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