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5月7日，华正新材在互动平台表示，公司覆铜板产品聚焦通信、汽车电子、高导热及载板材料等应用领域，公司将持续推动BT封装材料迭代升级，同时加速推动CBF积层绝缘膜研发进程。
近日，LX Semicon正式开始量产车用散热基板，并计划到明年将产能扩大至目前的2倍。公司生产的散热基板主要用于电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）等搭载的功率半导体。
5月7日，2025年联想创新科技大会在上海世博中心举行，联想集团宣布了浸没式液冷领域取得的技术创新成果——飞鱼仿生散热设计和双循环相变浸没制冷系统，能为用户提供更绿色的算力。
近期，Green Critical Minerals正式宣布与GreenSquareDC达成战略合作，将围绕数据中心应用，共同开发并推广新一代热管理产品——超高密度（VHD）石墨。
近日，捷邦科技披露2024年年度报告，2024年公司实现营业收入7.93亿元，同比增长16.90%。在热管理领域，公司通过战略并购稳步拓展散热产品解决方案业务。
近期，深圳莱必德科技新获国家知识产权局授权专利“一种导热储热散热装置”，通过导热模块、储热腔和散热结构协同工作，显著提升电子元件散热效率。
近期，苏州天脉拟投资不超过20亿元建设“导热散热产品智能制造甪直基地”，项目占地约100亩。此次新项目的规划，是其产能布局的补充与战略协同。
参考来源：山东大学官网，LX官微，新浪财经，本网，证券之星，巨潮资讯网，国家知识产权局，捷邦科技，澳大利亚证券交易所公告
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